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  2024年以来，AI服务器出货量迅速添加，对PCB高端资料需求继续拉升。服务器和数据存储正成为PCB产量增速最快的下流范畴。依据Prismark猜测，2024-2029年，全球PCB产量将从736亿美元添加至947亿美元，复合年添加率5.2%。我国PCB工业继续坚持全球领头羊，2024年国内产量到达412.13亿美元，同比添加9%，占有全球50%以上比例。到2029年，国内产量有望提高至497.04亿美元，年均复合添加率3.8%。下流结构来看，服务器/数据存储板块年均增速到达11.6%，大幅抢先手机、计算机、轿车等传统范畴。

  PCIe5.0接口遍及加速，带宽翻倍至32GT/s，推进服务器渠道全面晋级，Eagle Stream等新渠道PCB已进入量产。服务器主板层数从原先的10-12层提高至14-20层，对PCB原资料提出更高规范。与传统服务器比较，AI服务器还需搭载多颗GPU、OAM加速卡、UBB基板，相关PCB产品需支撑更高传输速率、更低损耗和更高密度。2024年全球AI服务器商场规划为382.41亿美元，估计2028年将到达955.99亿美元，期间年复合添加率25.74%。AI服务器新产品逐渐成为高频高速PCB商场主力，拉动原资料继续迭代晋级。

  PPO和碳氢树脂归纳功能优越，是当时高频高速PCB的干流挑选。跟着AI服务器GPU数量添加和主板晋级，对电子级PPO、碳氢树脂的需求显着提高。2025年全球电子级PPO需求量将达4558吨，同比添加41.89%，碳氢树脂达1216吨，同比添加41.62%。

  克是全球首要PPO供货商，国内圣泉集团产能已达1300-1800吨，东材科技、宏昌电子、健馨生物等也逐渐扩展PPO产能。碳氢树脂方面，全球主导企业仍为美国沙多玛、科腾、日本旭化成等，但东材科技、圣泉集团、世名科技加速布局，推进国产代替，产品已进入苹果、华为、英伟达、英特尔等计算机显示终端供给系统。圣泉集团、东材科技均有大规划扩产方案，电子树脂国产化脚步加速。

  AI服务器和交换机对信号损耗和传输速度的要求逐渐的提高，带动低介电Low-Dk电子布需求继续扩张。

  第一代Low-Dk布首要运用在于M7级PCB，第二代则适配M8等级，第三代Q布则适配M9等级高端使用。2033年全球低介电电子布商场规划将添加至23亿美元，年均增速7.5%。

  当时全球商场由日本Nittobo、台湾玻璃、中材科技（泰山玻纤）、Fulltech、AGY等厂商主导，国内厂商扩产速度更快，中材科技和宏和科技等企业已安稳批量供给一、二代Low-Dk、low-CTE产品，职业产能逐渐向国内搬运。宏和科技2025年起高端电子布已开端批量供给客户，光远新材、世界复材等也在活跃布局第二代产品。菲利华布局第三代石英布，我国巨石则在开发低介电低胀大产品。下流高端商场国产代替加速，国内企业有望逐渐完结从“跟跑”到“并跑”。

  HVLP铜箔以低于2μm的外表粗糙度，明显改进高频信号传输中的损耗问题，是高频高速PCB的中心原资料。2024-2032年，全球HVLP铜箔商场规划将由20亿美元增至59.50亿美元，年复合增速14.6%。

  高端商场长时间由日韩厂商三井、古河、索路思主导，外资在国内高端铜箔商场占有率超越90%。德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等国内企业完结HVLP4-5产品开发并进行客户送样与验证，德福科技拟斥资1.74亿欧元收买卢森堡铜箔公司强化高端竞争力，铜冠铜箔HVLP产品已经过世界头部企业认证并规划出口，2024年全年高端HVLP铜箔销量打破千吨。嘉元科技、中一科技、诺德股份也在继续推进高端产品研制技能与客户认证。国产高端铜箔已在部分范畴获得打破，进口代替有望逐渐加速。

  圣泉集团：具有M4-M9全系列电子树脂整体解决方案，已建成100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能，2025年末产能估计超2000吨，PPO/OPE树脂、碳氢树脂、双马树脂等扩产同步推进，成为国内首要覆铜板用电子树脂供货商。

  东材科技：自主研制多种电子级树脂资料，客户包括英伟达、华为、苹果、英特尔等，7亿元年产2万吨高速通讯基板电子资料项目在建，3500吨碳氢树脂产能将完善M8/M9资料工业链布局，为AI服务器等范畴供给要害原资料保证。

  中材科技：国内首家完结第二代低介电产品批量供货，低介电、低胀大特种纤维出产线条，方案新增超低损耗低介电纤维布等高端项目产能算计9400万米，商场位置明显。

  宏和科技：2023年高端电子布出产线年高端产品经过客户认证，2025年起批量供给，继续扩大高功能电子布产能。

  光远新材：一代、二代低介电布已批量投产，2025-2026年估计产能逐渐提高，并量产LOW-CTE布和Q布。

  世界复材：低介电电子科技类产品LDK一代、二代批量出产，自主研制5G用低介电玻纤，完结独立知识产权量产。

  德福科技：HVLP1-2已小批量供货，HVLP3经过日系客户认证，HVLP4、HVLP5处于送样与测验，收买卢森堡铜箔公司强化世界高端商场。

  铜冠铜箔：HVLP1-3批量供货，HVLP4客户全功能测验，RTF铜箔国内产销才能抢先，2024年高端HVLP铜箔销量超千吨。

  隆扬电子：HVLP5铜箔已向国内外头部覆铜板厂商送样，首个细胞工厂建造完结，正向量产转型。

  嘉元科技：HVLP1-2已试产，HVLP3经过实验室验证，RTF2已批量供货，RTF3把握超微细晶粒操控技能。

  中一科技：HVLP铜箔、RTF铜箔已批量出货，未来继续技能晋级和高端产品研制方案。

  诺德股份：RTF3和HVLP4已经过下流客户认证，推进高端产品供给链打破。